【图】intel i9售价较高人气依旧 大量数据任务轻松做

英特尔第七代高端台式机处理器（HEDT）被称为Basin Falls平台，它将与AMD的Ryzen CPU和即将推出的Threadripper平台进行竞争。这些新的Intel CPU在主板上选择了一个新的插座和芯片组，也就是插座LGA 2066，具有X299芯片组。

由于AMD希望通过大量具有成本效益的Ryzen CPU来发布Threadripper的多个SKU，因此英特尔正在为其新平台共推出九个SKU。 Core i9系列中有5个，Core i7为3个，Core i5为5个。从四核到18核多线程CPU，所有这些新的英特尔CPU被称为X系列。

Core i9-7900X（10核20线程Skylake-X CPU）它的售价为7000元，比Intel以前在Core i7-6950X的10核20线程产品中便宜约4900元。你可以看出，HEDT并不便宜，因为它们意味着要执行视频编码和图像渲染等高级操作，甚至是同时执行这些操作。

它们不是单独针对游戏消费者，并且针对通常需要同时流式传输、玩游戏和产生视频内容的消费者。要注意的另外一个细节是i9-7900X、i7-7820X和i7-7800X CPU都支持四通道内存。然而，i7-7740和i5-7640X Kaby Lake-X CPU只支持双通道内存。

i9-7900X的订单现在已经开放到i5-7640X，这些都是6月26日发布的。其余的Core-i9 CPU没有终规格，预计今年晚些时候发布。

技术细节

尽管i9-7900X的内核具有3.3 GHz的库存时钟速度，但可使用Turbo Boost Max 2.0和4.5 GHz的Turbo Boost Max 3.0达到高达4.3 GHz。通过这些技术，两个性能好的内核将获得大的提升，针对这些内核可以完成更多的负担得起的工作负载。

X系列中的每个CPU都会解锁，这意味着在正确的制冷和电压情况下，您不会受到升压时钟的约束，并可以超频到您的期望值。

7900X采用14nm FinFET制造工艺技术，这目前是台式机市场上比较先进的。它还运行新的Skylake-X微体系结构，每个时钟处理更多的指令比以前的基因。与上一代Broadwell-E架构相比，它还交付了L3缓存大小以获得更大更高效的中级缓存（MLC）。 7900X支持44个PCI-e 3.0通道。

方法

英特尔i9可以与英特尔在Core i7-6950X Broadwell-E CPU中的以前的10核20线程产品进行比较。 对于AMD的比较来说，8芯16线程Ryzen 7 1800X是目前市场上强大的CPU与竞争对手，因为Threadripper还没有大批量生产出来。

请注意，R7 1800X是i9-7900X的零售价的一半。

Gigabyte X299 Gaming 9主板在6月16日收到BIOS更新，这些更新可以帮助优化涡轮增压技术的性能。 X299系统具有16GB的Corsair Vengeance Pro DDR4-2666 RAM双通道，所有系统都使用Nvidia GTX 1080参考图形卡来帮助保持系统的一致性。

Cinebench R15是一个真正充分利用CPU内核的3D图像渲染基准。当我们运行多核时，intel i9它比6950X快了约15.9％，使用单核测试速度提高了约12.5％。在这方面，intel i9证明比以前的Broadwell-E架构有了很大的改进。

7900X在多核运行中也比R7 1800X快33.2％，单核运行速度快17.4％。这不应该是一个惊喜，因为1800X是一个8核16线程CPU的一半的价格。

通常情况下，旗舰机型一代或二代领先于主流芯片。intel i9的芯片放入LGA 2066改变了这一点。今年早些时候，英特尔宣布推出“数据中心优先”策略，这将在桌面前看到新的产品进入至强产品。考虑到HEDT阵容由重新设计的数据中心芯片组成，HEDT可能成为前沿。

在前所未有的扩张中，英特尔将其HEDT系列从四款机型增至九款，其中包括两款Kaby Lake-X型号。他们支持两个DDR4内存通道，而Skylake-X公开了四个。这意味着您只能使用安装了Kaby Lake-X CPU的一半主板的DIMM插槽。

较少的PCIe通道也会导致受限制的I / O选项。英特尔禁用在线HD Graphics 630引擎，允许未使用的硅吸收热量，intel据称可以提高超频余量。除了稍高的基准时钟频率和更高的112W TDP之外，intel i9和i7-7740X与Skylake-S同行相似。【伊秀原创未经允许，谢绝转载！】