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你听说过手机要装"叠叠乐"内存吗?现在电脑显卡里有个叫HBM的玩意儿,全名High Bandwidth Memory(高带宽内存),说白了就是把内存条像千层蛋糕那样叠起来。传统内存就像平房,HBM直接盖成摩天大楼——同样面积下能塞进去几十倍容量!
举个栗子,英伟达前几年的旗舰显卡A100,用上HBM2E之后,内存带宽直接飙到1.6TB/s,比普通GDDR6快了三倍多。这就好比普通公路和高架桥的区别,车(数据)跑起来完全不堵!
这时候你可能会问:放着现成的内存不用,折腾啥新技术啊? 这事儿得从AI说起。现在训练个ChatGPT,数据量大得能把硬盘撑爆。传统内存就像小水管,根本来不及喂给处理器。
HBM三大绝活:1. 垂直叠罗汉:用硅通孔技术(TSV)把内存颗粒摞起来2. 超宽马路:1024位总线宽度,是DDR4的16倍3. 近水楼台:直接贴在处理器旁边,省得数据跑马拉松
不过话说回来,这技术也不是完美无缺。去年三星闹出过热导致HBM良率暴跌的新闻,搞得显卡价格坐火箭。看来叠得越高,散热越要命啊!
现在打开京东搜HBM产品,估计你会懵圈——根本买不到单独卖的!目前主要用在:- 数据中心(比如阿里云的AI服务器)- 专业图形卡(像AMD的Instinct系列)- 自动驾驶芯片(特斯拉新出的Dojo就用上HBM3了)
但别着急,我估摸着明年这时候,中端显卡说不定也会尝鲜HBM技术。就像当年SSD普及的套路,先从高端下放,等技术成熟了成本自然就下来了。
这话不假!现在HBM内存的报价,每GB要比GDDR6贵个两三倍。但有个好消息:今年美光宣布搞出1β工艺的HBM3E,良率提到75%以上。换算成人话就是——明年价格可能会腰斩!
举个具体数字你们感受下:- 2022年HBM2E 16GB模组:约$240- 2024年HBM3E同容量:预计$180- 传统GDDR6 16GB:只要$90
虽然还是贵,但至少差距在缩小。就像当年液晶电视刚出来,现在不也白菜价了?
说实在的,如果你是普通游戏玩家,现在真没必要追HBM。但要是搞AI绘画、视频渲染这些吃显存的活,建议重点关注这几个参数:1. 带宽数值:认准超过1TB/s的2. 堆叠层数:目前主流是4层,8层的要小心散热3. 厂商技术:三星、海力士、美光三家的技术路线不同
最近帮朋友装机时发现个有趣现象:用HBM的显卡跑Stable Diffusion,生成图片速度能快40%,但玩游戏帧数反而可能更低。所以说啊,新技术也不是万金油,得看具体需求。
这事儿我觉得得分开看。短期(3-5年)内,HBM肯定还是高端市场的宠儿。但有两个变数:- 台积电正在研发3D Fabric技术,能把处理器和内存叠在一起- 国产长鑫存储据说已经突破HBM2技术,可能会拉低价格
举个接地气的预测:到2026年,4000元价位的显卡应该就能用上HBM了。就像现在手机标配5G一样,迟早变成行业标配。
写在最后:每次看到HBM的剖面图,都觉得像在看集成电路的乐高玩具。技术发展就是这么神奇,十年前觉得8GB内存够用一辈子,现在256GB都不嫌多。说不定哪天咱们的手机也能塞进HBM,到时候拍个4K视频再也不怕卡顿了,你说是不是这个理?
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